Ostaa NB4N527SMN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB4N527SMN
- Osa numero:
- NB4N527SMN
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14796 Pieces
- Tietolomake:
- NB4N527SMN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB4N527SMN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB4N527SMN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NB4N527SMN |
| Logic Type: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| Laajennettu kuvaus: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 16-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB4N527SMN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N507ADR2G | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | tiedustelu |
|
NB4N507ADG | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | tiedustelu |
 |
NB4N527SMNR2G | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | tiedustelu |
|
NB4N527SMNG | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | tiedustelu |
|
NB4N507AD | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SY100EL16VCKI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | tiedustelu |
|
NB4N507ADR2 | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | tiedustelu |
|
NB4N527SMNR2 | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | tiedustelu |
 |
74SSTUAE32866ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers