Ostaa NB7L216MNR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB7L216MNR2
- Osa numero:
- NB7L216MNR2
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15434 Pieces
- Tietolomake:
- NB7L216MNR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB7L216MNR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB7L216MNR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NB7L216MNR2 |
| Logic Type: | Differential Receiver/Driver |
| Laajennettu kuvaus: | Differential Receiver/Driver IC 16-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB7L216MNR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NB7L216MNG | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | tiedustelu |
|
NB7L216MN | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | tiedustelu |
 |
74ACT1284MSAX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX IEEE TTL COMPATIBLE 20SSOP | tiedustelu |
|
NB7L216MNR2G | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | tiedustelu |
 |
SN74TVC3306DCUR | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | tiedustelu |
 |
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | tiedustelu |
 |
SY100EP16VSKY-TR | Microchip Technology | IC LINE RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | tiedustelu |
|
74LVC1GX04DCKTG4 | Texas Instruments | IC CYRSTAL OSC DRIVER SC70-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers