Ostaa SN74TVC3306DCUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74TVC3306DCUR
- Osa numero:
- SN74TVC3306DCUR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19608 Pieces
- Tietolomake:
- SN74TVC3306DCUR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74TVC3306DCUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74TVC3306DCUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | US8 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Muut nimet: | 296-13308-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74TVC3306DCUR |
| Logic Type: | Voltage Clamp |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Clamp IC US8 |
| Kuvaus: | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74TVC3306DCUR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3010DBQRG4 | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3306DCTRE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP 8-SM8 | tiedustelu |
|
SN74TVC3306DCTR | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP SM8 | tiedustelu |
|
SN74TVC3010PWR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3306DCURG4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | tiedustelu |
|
SN74TVC3306DCURE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DWR | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DBQR | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DGVR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24TVSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers