Ostaa NCT7717U TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NCT7717U TR
- Osa numero:
- NCT7717U TR
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13979 Pieces
- Tietolomake:
- NCT7717U TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NCT7717U TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NCT7717U TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NCT7717U TR |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output SOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NCT7717U TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE1619DS,118 | NXP USA Inc. | IC TEMP MONITOR 16SSOP | tiedustelu |
 |
ADM1021ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL3/5.5V 16QSOP | tiedustelu |
 |
W83783G T&R | Nuvoton Technology Corporation of America | IC MONITOR H/W 24-SOIC | tiedustelu |
|
NCT7718W TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC SMBUS TEMP SENSOR 8MSOP | tiedustelu |
|
ADM1023ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP SENSOR DUAL PREC 16QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers