Ostaa NJM13404M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJM13404M
- Osa numero:
- NJM13404M
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC OPAMP GP 2MHZ 8DMP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17691 Pieces
- Tietolomake:
- NJM13404M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJM13404M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJM13404M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2 V ~ 14 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 500µV |
| Toimittaja Device Package: | 8-DMP |
| Muutosnopeus: | 1.2 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan osanumero: | NJM13404M |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 2 Circuit 8-DMP |
| Kuvaus: | IC OPAMP GP 2MHZ 8DMP |
| Nykyinen - Supply: | 2mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 35mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 25nA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJM13404M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NJM13403D1 | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP GP 2MHZ 14DIP | tiedustelu |
 |
NJM13404D# | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP GP 2MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
NJM13404D | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP GP 2MHZ 8DIP | tiedustelu |
 |
NJM13403M | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP GP 2MHZ 14DMP | tiedustelu |
|
NJM13404M# | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP GP 2MHZ 8DMP | tiedustelu |
 |
NJM13600M | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP TRANSCOND 2MHZ 16DMP | tiedustelu |
|
NJM13700M | NJR Corporation/NJRC | IC OPAMP TRANSCOND 2MHZ 16DMP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers