Ostaa NJM13600M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NJM13600M
- Osa numero:
- NJM13600M
- Valmistaja:
- JRC Corporation / NJRC
- Kuvaus:
- IC OPAMP TRANSCOND 2MHZ 16DMP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15292 Pieces
- Tietolomake:
- NJM13600M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NJM13600M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NJM13600M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | ±18V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 400µV |
| Toimittaja Device Package: | 16-DMP |
| Muutosnopeus: | 50 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | NJM#13600M NJM#13600M-ND NJM13600M# NJM13600M#-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NJM13600M |
| Gain Kaistanleveys Tuote: | 2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Transconductance Amplifier 2 Circuit Push-Pull 16-DMP |
| Kuvaus: | IC OPAMP TRANSCOND 2MHZ 16DMP |
| Nykyinen - Supply: | 2.6mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 650µA |
| Nykyinen - Input Bias: | 400nA |
| vahvistin Tyyppi: | Transconductance |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NJM13600M
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog