Ostaa NMA1J12HVS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NMA1J12HVS
- Osa numero:
- NMA1J12HVS
- Valmistaja:
- Knowles Voltronics
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 0.6-12PF 500V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13571 Pieces
- Tietolomake:
- NMA1J12HVS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NMA1J12HVS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NMA1J12HVS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 500V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.120" Dia (3.05mm) |
| Sarja: | A1_HV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1608-1231 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NMA1J12HVS |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.460" (11.68mm) |
| ominaisuudet: | Non-Magnetic |
| Laajennettu kuvaus: | 0.6 ~ 12pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Surface Mount |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 0.6-12PF 500V SMD |
| kapasitanssi Range: | 0.6 ~ 12pF |
| säätö Tyyppi: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NMA1J12HVS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMB41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GHW13000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-13PF 750V PNL MOUNT | tiedustelu |
|
GXT15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GME51301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1000-2155PF 500V PANEL | tiedustelu |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | tiedustelu |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers