Ostaa NRV3012T100M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NRV3012T100M
- Osa numero:
- NRV3012T100M
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17850 Pieces
- Tietolomake:
- NRV3012T100M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NRV3012T100M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NRV3012T100M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | 587-5473-2 LM NRV3012T 100M |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NRV3012T100M |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor |
| Kuvaus: | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NRV3012T100M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P160R-331KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 330NH 1.929A 33 MOHM | tiedustelu |
 |
NRV3012T1R0N | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 65 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
NRV3012T1R5N | Taiyo Yuden | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,10UH2 | tiedustelu |
 |
L04026R8BHLTR | AVX Corporation | FIXED IND 6.8NH 200MA 900 MOHM | tiedustelu |
|
NRV3012T2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.1A 120 MOHM | tiedustelu |
|
MIL2510-86K | API Delevan Inc. | FIXED IND 390UH 30MA 53 OHM SMD | tiedustelu |
 |
ELC-3FN1R0N | Panasonic Electronic Components | FIXED IND 1UH 1.4A 80 MOHM SMD | tiedustelu |
|
M1331-821K | API Delevan Inc. | FIXED IND 820NH 405MA 270 MOHM | tiedustelu |
 |
MHQ1005P3N0ST | TDK Corporation | FIXED IND 3NH 900MA 80 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
AISM-1812-220K-T | Abracon LLC | FIXED IND 22UH 180MA 3.2 OHM SMD | tiedustelu |
|
160R-822HS | API Delevan Inc. | FIXED IND 8.2UH 230MA 2.4 OHM | tiedustelu |
 |
ISC1210SY101J | Vishay Dale | FIXED IND 100UH 80MA 12 OHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers