Ostaa NRV3012T1R5N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NRV3012T1R5N
- Osa numero:
- NRV3012T1R5N
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,10UH2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19204 Pieces
- Tietolomake:
- NRV3012T1R5N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NRV3012T1R5N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NRV3012T1R5N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Muut nimet: | 587-5474-2 LM NRV3012T 1R5N |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | NRV3012T1R5N |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor |
| Kuvaus: | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,10UH2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NRV3012T1R5N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GLFR2012T470M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 47UH 230MA 1.38 OHM | tiedustelu |
 |
VLS201610ET-1R5N-CA | TDK Corporation | FIXED IND 1.5UH 1.15A 181 MOHM | tiedustelu |
 |
NRV3012T2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.1A 120 MOHM | tiedustelu |
 |
PTHF75R-50H | API Delevan Inc. | FIXED IND 75UH 3.47A 45 MOHM TH | tiedustelu |
|
NRV3012T1R0N | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 65 MOHM SMD | tiedustelu |
|
1537-02K | API Delevan Inc. | FIXED IND 220NH 2.02A 55 MOHM TH | tiedustelu |
 |
NLCV25T-150K-PFD | TDK Corporation | FIXED IND 15UH 175MA 2.86 OHM | tiedustelu |
 |
SRR1260-470Y | Bourns Inc. | FIXED IND 47UH 2.6A 86 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
CDR6D28MNNP-7R7NC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 7.7UH 2A 76.3 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
NRV3012T100M | Taiyo Yuden | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH | tiedustelu |
 |
RCP1317NP-121L | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 120UH 2.2A 139 MOHM TH | tiedustelu |
 |
SRR5018-330Y | Bourns Inc. | FIXED IND 33UH 650MA 350 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers