Ostaa NSVF2250WT1G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NSVF2250WT1G
- Osa numero:
- NSVF2250WT1G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18825 Pieces
- Tietolomake:
- NSVF2250WT1G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NSVF2250WT1G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NSVF2250WT1G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-3 (SOT323) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NSVF2250WT1G |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 50mA Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NSVF2250WT1G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1726 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 | tiedustelu |
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | tiedustelu |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
NSVF2250WT1 | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN BIPO UHF SOT-323 | tiedustelu |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | tiedustelu |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | tiedustelu |
 |
AT-41533-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers