Suomi
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
Meistä
|
Ota meihin yhteyttä
|
Pyydä tarjous
|
Koti
Tietoja Bychips: sta
Tuotteet
valmistajat
Tarjouspyyntö
Uutiset Lehdistö
Ota yhteyttä Bychips
Koti
>
Tuotteet
>
Integroidut piirit IC
>
Lineaariset - vahvistimet - erikoistapaus
>
NT32012-WP
NT32012-WP
Osa numero:
NT32012-WP
Valmistaja:
Semtech
Kuvaus:
IC AMP TIA BARE DIE
Lyijytön tila / RoHS-tila:
Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
Saatavana oleva määrä:
15567 Pieces
Tietolomake:
NT32012-WP.pdf
tiedustelu
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä
NT32012-WP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma
NT32012-WP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
Ostaa
NT32012-WP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
tekniset tiedot
Sarja:
*
Kosteuden herkkyys (MSL):
1 (Unlimited)
Valmistajan osanumero:
NT32012-WP
Laajennettu kuvaus:
IC
Kuvaus:
IC AMP TIA BARE DIE
Email:
[email protected]
Nopea Request Quote
Osa numero
Määrä
Yhtiö
Sähköposti
Puhelin
Kommentit
Aiheeseen liittyvät osat
NT32012-WP
Kuva
Osa numero
valmistajat
Kuvaus
näkymä
THS770006IRGET
Texas Instruments
IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
tiedustelu
GN7052-CHIP
Semtech Corporation
IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE
tiedustelu
MAX3765CUB+
Maxim Integrated
IC AMP LIMITING 2.5GBPS 10-UMAX
tiedustelu
SY88993AVKC
Microchip Technology
IC AMP LIMITING 3.2GBPS 10MSOP
tiedustelu
NT32012-GRP8
Semtech Corporation
IC AMP TIA BARE DIE
tiedustelu
NT28L52-PR
Semtech Corporation
IC AMP TIA LIMITING 10BASE-SR
tiedustelu
NT32012-GRP6
Semtech Corporation
IC AMP TIA BARE DIE
tiedustelu
NT24L50-PR
Semtech Corporation
IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
tiedustelu
Latest News
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog