Ostaa THS770006IRGET BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THS770006IRGET
- Osa numero:
- THS770006IRGET
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19874 Pieces
- Tietolomake:
- THS770006IRGET.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THS770006IRGET, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THS770006IRGET sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | ADC Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-VQFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-27821-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | THS770006IRGET |
| Laajennettu kuvaus: | ADC Driver IC Data Acquisition 24-VQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN |
| Sovellukset: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THS770006IRGET
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
THS770012IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
|
THS770006IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
 |
LTC1542CS8#TRPBF | Linear Technology | IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9000EUA+ | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | tiedustelu |
 |
SY88993AVKC | Microchip Technology | IC AMP LIMITING 3.2GBPS 10MSOP | tiedustelu |
|
LM392N/NOPB | Texas Instruments | IC OP AMP VOLT COMPARATOR 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers