Ostaa THS770006IRGER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
THS770006IRGER
- Osa numero:
- THS770006IRGER
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17683 Pieces
- Tietolomake:
- THS770006IRGER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä THS770006IRGER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma THS770006IRGER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | ADC Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-VQFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-27747-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | THS770006IRGER |
| Laajennettu kuvaus: | ADC Driver IC Data Acquisition 24-VQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN |
| Sovellukset: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat THS770006IRGER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
THS770012IRGER | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
|
THS770006IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | tiedustelu |
 |
LTC6401IUD-26#PBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER DIFF 16-QFN | tiedustelu |
 |
SY89207LKG | Microchip Technology | IC AMP PECL 3.3V 800MHZ 10-MSOP | tiedustelu |
 |
AD8332ACP-R2 | Analog Devices Inc. | IC VGA DUAL W/PREAMP LN 32-LFCSP | tiedustelu |
 |
SY88953ALMG | Microchip Technology | IC POST AMP CML LIMITING 16QFN | tiedustelu |
 |
LTC6430AIUF-15#TRPBF | Linear Technology | IC AMPLIFIER GAIN BLOCK 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers