Ostaa P6D-04P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
P6D-04P
- Osa numero:
- P6D-04P
- Valmistaja:
- Omron
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET PC MNT FOR G6D-ASI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19109 Pieces
- Tietolomake:
- P6D-04P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä P6D-04P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma P6D-04P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | G6D-ASI |
| Muut nimet: | P6D-04P-ND P6D04P SW802 SW802-ND Z1684 |
| Joitakin paikkoja: | 4 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | P6D-04P |
| For Use With / Oheistuotteet: | G6D-ASI Series |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6D-ASI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat P6D-04P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2912484 | Phoenix Contact | 14 MM PLC BASIC TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
3-1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-311 | tiedustelu |
|
1904045-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0001A007-EV-000 | tiedustelu |
 |
P6DS-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONNECTING SOCKET FOR G6DS | tiedustelu |
 |
2-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-100 | tiedustelu |
 |
27E489 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR K10 SER | tiedustelu |
 |
1-1904045-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers