Ostaa PAS1016LR2R3205 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAS1016LR2R3205
- Osa numero:
- PAS1016LR2R3205
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP 2F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17069 Pieces
- Tietolomake:
- 1.PAS1016LR2R3205.pdf2.PAS1016LR2R3205.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAS1016LR2R3205, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAS1016LR2R3205 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | LR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 587-2016 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PAS1016LR2R3205 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 50 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 50 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 2F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 2F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAS1016LR2R3205
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1030LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691131E3 | Vishay BC Components | CAP 4F -20% +80% 1.4V SMD | tiedustelu |
 |
257DER2R5SDP | Illinois Capacitor | CAP 250F -20%, +50% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
PAS1016LS2R5205 | Taiyo Yuden | CAP 2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
FTW0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
ESHSP-3500C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 3500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | tiedustelu |
|
PAS1030LN2R7705 | Taiyo Yuden | CAP 7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
PAS1020LA3R0405 | Taiyo Yuden | CAP 4F 20% 3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
357DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 350F 20% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | tiedustelu |
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
PAS1020LA2R3475 | Taiyo Yuden | CAP 4.7F 20% 2.3V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers