Ostaa PC39G160 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PC39G160
- Osa numero:
- PC39G160
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12472 Pieces
- Tietolomake:
- PC39G160.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PC39G160, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PC39G160 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PC39G160 |
| Laajennettu kuvaus: | Trimmer Capacitor |
| Kuvaus: | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PC39G160
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PC39G360 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
PC39G750 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
 |
GXE27000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | tiedustelu |
 |
BFC280905216 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 1.8-10PF 300V TH | tiedustelu |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | tiedustelu |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | tiedustelu |
|
PC39G520 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
 |
GKG60015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | tiedustelu |
|
PC39G121 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers