Ostaa PGA400QRHHTEP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PGA400QRHHTEP
- Osa numero:
- PGA400QRHHTEP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13572 Pieces
- Tietolomake:
- PGA400QRHHTEP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PGA400QRHHTEP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PGA400QRHHTEP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 36-VQFN (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 296-43854-2 PGA400QRHHTEP-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PGA400QRHHTEP |
| liitäntä: | 1-Wire®, SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN |
| Nykyinen - Supply: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PGA400QRHHTEP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD694AQ | Analog Devices Inc. | IC SGNL COND 4-20MA TX 16-CDIP | tiedustelu |
 |
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | tiedustelu |
|
PGA400QYZSRQ1 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA | tiedustelu |
|
AD80066KRSZ | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | tiedustelu |
 |
AD9977BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 84CSBGA | tiedustelu |
 |
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | tiedustelu |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers