Ostaa PGA400QYZSRQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PGA400QYZSRQ1
- Osa numero:
- PGA400QYZSRQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19075 Pieces
- Tietolomake:
- PGA400QYZSRQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PGA400QYZSRQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PGA400QYZSRQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 36-DSBGA |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-UFBGA, DSBGA |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 296-36710-2 PGA400QYZSRQ1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PGA400QYZSRQ1 |
| liitäntä: | 1-Wire®, SPI |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA |
| Nykyinen - Supply: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PGA400QYZSRQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
MLX75031CLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | tiedustelu |
|
AD80066KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | tiedustelu |
|
MLX90320LFR-BBA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | tiedustelu |
|
XTR110KU/1KG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 SOIC | tiedustelu |
|
PGA400QRHHTEP | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN | tiedustelu |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | tiedustelu |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | tiedustelu |
 |
AD7143ACPZ-1500RL7 | Analog Devices Inc. | IC CTLR PROGRAMMABLE CDC 16LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers