Ostaa PGA5807RGCT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PGA5807RGCT
- Osa numero:
- PGA5807RGCT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13093 Pieces
- Tietolomake:
- PGA5807RGCT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PGA5807RGCT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PGA5807RGCT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3.15 V ~ 3.16 V |
| Toimittaja Device Package: | 64-VQFN (9x9) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 60mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-36961-2 PGA5807RGCT-ND |
| Kanavien lukumäärä: | 8 |
| Lukumäärä Bits: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | PGA5807RGCT |
| Laajennettu kuvaus: | 8 Channel AFE 60mW 64-VQFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PGA5807RGCT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
PGA5807ARGCR | Texas Instruments | 8-CHANNEL HIGH-BANDWIDTH | tiedustelu |
 |
73M1903-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN | tiedustelu |
|
PGA5807ARGCT | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | tiedustelu |
|
PGA5807RGCR | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | tiedustelu |
 |
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | tiedustelu |
|
LM98516CCMT | Texas Instruments | IC AFE 2CHAN 10BIT 60MSPS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers