Ostaa PP600T120 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PP600T120
- Osa numero:
- PP600T120
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17114 Pieces
- Tietolomake:
- PP600T120.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PP600T120, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PP600T120 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PP600T120 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | - |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module |
| Kuvaus: | IGBT POW-R-PAC 3PH 600A 1200V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PP600T120
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MII100-12A3 | IXYS | IGBT 1200V 135A SOA/RBSOA | tiedustelu |
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | tiedustelu |
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | tiedustelu |
 |
MG12150S-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 200A 625W PKG S | tiedustelu |
|
APTGT75SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W D1 | tiedustelu |
|
CM50DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 50A H SER | tiedustelu |
 |
IXSN52N60AU1 | IXYS | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B | tiedustelu |
 |
IRG7U100HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 100A POWIR 34 | tiedustelu |
|
PP600D060 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 600V 600A | tiedustelu |
|
VID25-06P1 | IXYS | MOD IGBT BOOST/CHOP 600V ECOPAC2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers