Ostaa PTCCL11H701DTE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PTCCL11H701DTE
- Osa numero:
- PTCCL11H701DTE
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15899 Pieces
- Tietolomake:
- PTCCL11H701DTE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PTCCL11H701DTE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PTCCL11H701DTE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 30V |
|---|---|
| Tyyppi: | Ceramic |
| Aika Trip: | - |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.413" Dia x 0.157" W (10.50mm x 4.00mm) |
| Sarja: | PTCCL |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | - |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | - |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | 1.3 Ohm |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | 2322 661 97011 2322 662 57011 232266197011 232266257011 BC1343 BC1343-ND BC1565TR PTCCL11H701DBC PTCTZ3NR949ETX |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | PTCCL11H701DTE |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.610" (15.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | THERMISTOR 9.4 OHM 60V SMT PTC |
| Nykyinen - Trip (It): | 1.05A |
| Nykyinen - Max: | 8A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 700mA |
| Hyväksynnät: | UR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PTCCL11H701DTE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers