Ostaa PWR221T-30-R330F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PWR221T-30-R330F
- Osa numero:
- PWR221T-30-R330F
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES 0.33 OHM 30W 1% TO220
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14414 Pieces
- Tietolomake:
- PWR221T-30-R330F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PWR221T-30-R330F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PWR221T-30-R330F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-220-2 |
| Koko / Dimension: | 0.410" L x 0.125" W (10.41mm x 3.18mm) |
| Sarja: | PWR221T-30 |
| Resistance (ohmia): | 0.33 |
| Virta (wattia): | 30W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PWR221T-30-R330F |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.760" (19.30mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33 Ohm ±1% 30W Through Hole Resistor TO-220-2 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Kuvaus: | RES 0.33 OHM 30W 1% TO220 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PWR221T-30-R330F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog