Ostaa PY14-02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PY14-02
- Osa numero:
- PY14-02
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET 4PDT PCB MNT MY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14184 Pieces
- Tietolomake:
- PY14-02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PY14-02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PY14-02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | MY |
| Muut nimet: | PY1402 Z813 |
| Joitakin paikkoja: | 14 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PY14-02 |
| For Use With / Oheistuotteet: | MY4/MY2K Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET 4PDT PCB MNT MY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PY14-02
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PY14QN | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | tiedustelu |
 |
910359 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC 8POS OCTAL | tiedustelu |
|
PY14-Y2 FOR G2A | Omron Automation and Safety | SOCKET | tiedustelu |
|
PY14-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | tiedustelu |
|
PY14QN2 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | tiedustelu |
 |
PY14 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT EYELET MY SER | tiedustelu |
|
PY14-0 | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY PCB FOR MY | tiedustelu |
 |
JRE200200 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE | tiedustelu |
 |
27E220 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P FOR PT SERIES | tiedustelu |
 |
1-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-144 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers