Ostaa PY14-Y1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PY14-Y1
- Osa numero:
- PY14-Y1
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16189 Pieces
- Tietolomake:
- PY14-Y1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PY14-Y1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PY14-Y1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Solder Lug |
| Sarja: | MY |
| Muut nimet: | PY14Y1 |
| Joitakin paikkoja: | 14 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PY14-Y1 |
| For Use With / Oheistuotteet: | MY4/MY2K Relays |
| ominaisuudet: | Mounting Hardware |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Panel Mount |
| Kuvaus: | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PY14-Y1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SP4-SF | Panasonic Electric Works | SOCKET RELAY SCREW FOR SP4 RELAY | tiedustelu |
 |
PY14QN2 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | tiedustelu |
|
PY14QN | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | tiedustelu |
 |
PY14-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT PCB MNT MY | tiedustelu |
|
PY14-Y2 FOR G2A | Omron Automation and Safety | SOCKET | tiedustelu |
 |
910507 | Weidmuller | RSM 4 24VAC SPDT 10A SOCKET | tiedustelu |
 |
PY14 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT EYELET MY SER | tiedustelu |
 |
RSL116103-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
PY14-0 | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY PCB FOR MY | tiedustelu |
|
RSL116134 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers