Ostaa RJH60M2DPE-00#J3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RJH60M2DPE-00#J3
- Osa numero:
- RJH60M2DPE-00#J3
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IGBT 600V 25A 63W LDPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15350 Pieces
- Tietolomake:
- RJH60M2DPE-00#J3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RJH60M2DPE-00#J3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RJH60M2DPE-00#J3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 12A |
| Testaa kunto: | 300V, 12A, 5 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 32ns/70ns |
| Switching Energy: | 180µJ (on), 180µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | 4-LDPAK |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 85ns |
| Virta - Max: | 63W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-83 |
| Muut nimet: | RJH60M2DPE-00#J3TR RJH60M2DPE00J3 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RJH60M2DPE-00#J3 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench |
| Gate Charge: | 33nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench 600V 25A 63W Surface Mount 4-LDPAK |
| Kuvaus: | IGBT 600V 25A 63W LDPAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 25A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RJH60M2DPE-00#J3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers