Ostaa RJH60M3DPP-M0#T2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RJH60M3DPP-M0#T2
- Osa numero:
- RJH60M3DPP-M0#T2
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- IGBT 600V 35A 39.7W TO-220FL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19481 Pieces
- Tietolomake:
- RJH60M3DPP-M0#T2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RJH60M3DPP-M0#T2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RJH60M3DPP-M0#T2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 17A |
| Testaa kunto: | 300V, 17A, 5 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 38ns/90ns |
| Switching Energy: | 290µJ (on), 290µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | TO-220FL |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 90ns |
| Virta - Max: | 39.7W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack |
| Muut nimet: | RJH60M3DPPM0T2 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RJH60M3DPP-M0#T2 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench |
| Gate Charge: | 60nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Trench 600V 35A 39.7W Through Hole TO-220FL |
| Kuvaus: | IGBT 600V 35A 39.7W TO-220FL |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 35A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RJH60M3DPP-M0#T2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers