Ostaa RJM0603JSC-00#13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RJM0603JSC-00#13
- Osa numero:
- RJM0603JSC-00#13
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12375 Pieces
- Tietolomake:
- RJM0603JSC-00#13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RJM0603JSC-00#13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RJM0603JSC-00#13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-HSOP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 20 mOhm @ 10A, 10V |
| Virta - Max: | 54W |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RJM0603JSC-00#13 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 2600pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 43nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 60V |
| Kuvaus: | MOSFET 3N/3P-CH 60V 20A HSOP |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 20A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RJM0603JSC-00#13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog