Ostaa RN739DT146 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN739DT146
- Osa numero:
- RN739DT146
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13278 Pieces
- Tietolomake:
- RN739DT146.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN739DT146, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN739DT146 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SMD3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 100mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | RN739DT146-ND RN739DT146TR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RN739DT146 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA 100mW SMD3 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN739DT146
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA782S-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | tiedustelu |
 |
RN739FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA 3UMD TR | tiedustelu |
 |
BAP64-05W-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | tiedustelu |
 |
BAT 15-099LRH E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSLP-4 | tiedustelu |
 |
HSMS-2813-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAR 50-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SC-79 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers