Ostaa RN779DT146 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN779DT146
- Osa numero:
- RN779DT146
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN 50V 50MA SMD3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15314 Pieces
- Tietolomake:
- RN779DT146.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN779DT146, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN779DT146 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SMD3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | RN779DT146TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RN779DT146 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA SMD3 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE PIN 50V 50MA SMD3 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN779DT146
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBD301LT3 | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY 200MW 30V SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMS-282C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 15V SOT323 | tiedustelu |
 |
S392D-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOT23-HG3 | tiedustelu |
 |
RN779FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD3 | tiedustelu |
 |
MADL-011012-001 | M/A-Com Technology Solutions | 360 W CW POWER LIMITER | tiedustelu |
 |
BAR 64-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 100MA SC-79 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers