Ostaa RN779FT106 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RN779FT106
- Osa numero:
- RN779FT106
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16844 Pieces
- Tietolomake:
- RN779FT106.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RN779FT106, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RN779FT106 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | UMD3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | RN779FT106-ND RN779FT106TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | RN779FT106 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA UMD3 |
| diodi Tyyppi: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD3 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RN779FT106
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5082-3077#T25 | Broadcom Limited | DIODE PIN GEN PURP SW 200V AXIAL | tiedustelu |
 |
RN779DT146 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SMD3 | tiedustelu |
|
5082-2835#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 8V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers