Ostaa RTEF135-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
RTEF135-2
- Osa numero:
- RTEF135-2
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- POLYSWITCH RTE SERIES 1.35A HOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14247 Pieces
- Tietolomake:
- RTEF135-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä RTEF135-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma RTEF135-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 33V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 4.5s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.291" L x 0.118" W (7.40mm x 3.00mm) |
| Sarja: | PolySwitch® |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 143 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 59 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | D02382-000 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | RTEF135-2 |
| Lead Spacing: | 0.199" (5.05mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.560" (14.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 33V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | POLYSWITCH RTE SERIES 1.35A HOLD |
| Nykyinen - Trip (It): | 2.5A |
| Nykyinen - Max: | 40A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 1.35A |
| Hyväksynnät: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat RTEF135-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog