Ostaa SEA01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SEA01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SEA01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | 36V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Solujen määrä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SEA01 |
| liitäntä: | - |
| Vianmääritys: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC 8-SO |
| Kuvaus: | IC CTRLR CV/CC ONLINE TRIM 8SOIC |
| Nykyinen - Lataaminen: | - |
| Latausvirta - Max: | - |
| Akun jännite: | - |
| akku kemia: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SEA01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24271RGET | Texas Instruments | IC BATT CHARGER LI-ION 24VQFN | tiedustelu |
|
SEA05LTR | STMicroelectronics | IC CTLR CV/CC LED DVR SOT-23-6 | tiedustelu |
 |
SEA01TR | STMicroelectronics | IC CTRLR CV/CC ONLINE TRIM 8SOIC | tiedustelu |
|
SEA05TR | STMicroelectronics | IC CTLR CV/CC ADV SOT23-6 | tiedustelu |
 |
STBCFG01JR | STMicroelectronics | IC BATT CHARGE LI-ION 25FLIPCHIP | tiedustelu |
 |
MAX712ESE+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NICD/NIMH 16SOIC | tiedustelu |
 |
LTC4054LES5-4.2#TRMPBF | Linear Technology | IC CHARG BATTERY L-ION TSOT23-5 | tiedustelu |
 |
MP2604DQ-LF-P | Monolithic Power Systems Inc. | IC BATT CHARGER LI-ION SGL 10QFN | tiedustelu |
|
BQ24188YFFR | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 36DSBGA | tiedustelu |
|
BQ24296MRGET | Texas Instruments | IC LI ION CHARGER 24VQFN | tiedustelu |
 |
MCP73831-2ATI/MC | Microchip Technology | IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers