Ostaa SN74SSTEB32866ZWLR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74SSTEB32866ZWLR
- Osa numero:
- SN74SSTEB32866ZWLR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14101 Pieces
- Tietolomake:
- SN74SSTEB32866ZWLR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74SSTEB32866ZWLR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74SSTEB32866ZWLR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-24513-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 25 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74SSTEB32866ZWLR |
| Logic Type: | Configurable Buffer with Address-Parity Test |
| Laajennettu kuvaus: | Configurable Buffer with Address-Parity Test IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Kuvaus: | IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74SSTEB32866ZWLR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1073DW | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY 20-SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABT8652DWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | tiedustelu |
 |
74AUP1Z04GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | tiedustelu |
|
CSSTV32867SGKEREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA | tiedustelu |
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers