Ostaa SN74SSTUB32864ZKER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74SSTUB32864ZKER
- Osa numero:
- SN74SSTUB32864ZKER
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19066 Pieces
- Tietolomake:
- SN74SSTUB32864ZKER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74SSTUB32864ZKER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74SSTUB32864ZKER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Sarja: | 74SSTUB |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-21315-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74SSTUB32864ZKER |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| Laajennettu kuvaus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| Kuvaus: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74SSTUB32864ZKER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32866ZWLR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA | tiedustelu |
 |
MC10E116FNR2G | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | tiedustelu |
|
MC10E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RCVR QUINT ECL 5V 28PLCC | tiedustelu |
|
SN74LVC161284DLG4 | Texas Instruments | IC 19BIT BUS INTERFACE 3ST48SSOP | tiedustelu |
 |
MC10LVEP16D | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR ECL DIFF 8SOIC | tiedustelu |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | tiedustelu |
 |
SY54016RMG-TR | Microchip Technology | IC RCVR/LINE DVR CML LV 8-MLF | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers