Ostaa SN74SSTUB32866ZWLR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74SSTUB32866ZWLR
- Osa numero:
- SN74SSTUB32866ZWLR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16490 Pieces
- Tietolomake:
- SN74SSTUB32866ZWLR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74SSTUB32866ZWLR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74SSTUB32866ZWLR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Sarja: | 74SSTUB |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-22579-1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 25, 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74SSTUB32866ZWLR |
| Logic Type: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Kuvaus: | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74SSTUB32866ZWLR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32864ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | tiedustelu |
|
SN74LV161284DLR | Texas Instruments | IC 19-BIT BUS INTERFACE 48-SSOP | tiedustelu |
 |
74VHC161284MEA | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX BIDIRECT IEEE 48SSOP | tiedustelu |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | tiedustelu |
|
SN74LS283NSR | Texas Instruments | IC BINARY FULL ADDERS 4BIT 16SO | tiedustelu |
|
SN74LVTH182502APM | Texas Instruments | IC SCAN-TEST-DEV/XCVR 64-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers