Ostaa SN7534051NSR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN7534051NSR
- Osa numero:
- SN7534051NSR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17088 Pieces
- Tietolomake:
- SN7534051NSR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN7534051NSR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN7534051NSR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 16-SO |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 50mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Muut nimet: | 296-29150-6 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 2/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN7534051NSR |
| Laajennettu kuvaus: | 2/2 Transceiver Half RS422, RS485 16-SO |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN7534051NSR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN7534051NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NSR | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NSG4 | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534051N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | tiedustelu |
|
SN7534050N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers