Ostaa SN7534051N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN7534051N
- Osa numero:
- SN7534051N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18724 Pieces
- Tietolomake:
- SN7534051N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN7534051N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN7534051N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 50mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 296-34128-5 SN7534051N-ND SN7534051NE4 SN7534051NE4-ND |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 2/2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN7534051N |
| Laajennettu kuvaus: | 2/2 Transceiver Half RS422, RS485 16-PDIP |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN7534051N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN7534051NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NSG4 | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534051NSR | Texas Instruments | IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050NSR | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | tiedustelu |
|
SN7534050N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers