Ostaa SOMAM1808-10-1502AHCR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SOMAM1808-10-1502AHCR
- Osa numero:
- SOMAM1808-10-1502AHCR
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- SYSTEM ON MODULE AM1808
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17030 Pieces
- Tietolomake:
- SOMAM1808-10-1502AHCR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SOMAM1808-10-1502AHCR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SOMAM1808-10-1502AHCR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 450MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.18" x 1.57" (30mm x 40mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 64MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | SOMAM1808-10-1502AHCR |
| Flash Koko: | 8MB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 450MHz 64MB 8MB |
| Kuvaus: | SYSTEM ON MODULE AM1808 |
| Core Processor: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| Liitintyyppi: | - |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SOMAM1808-10-1502AHCR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | tiedustelu |
 |
SOMAM1808-10-1602QHIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | tiedustelu |
 |
SOMAM1808-10-1502QHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | tiedustelu |
 |
SOMAM1808-10-1602AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | tiedustelu |
 |
SOMAM3703-31-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP | tiedustelu |
|
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | tiedustelu |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers