Ostaa SRF4427 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SRF4427
- Osa numero:
- SRF4427
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 1.5W 400MA 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17253 Pieces
- Tietolomake:
- SRF4427.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SRF4427, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SRF4427 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SRF4427 |
| Saada: | 17dB ~ 18dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 18V 400mA 1.3GHz 1.5W Surface Mount 8-SO |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 1.5W 400MA 8SOIC |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 150mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SRF4427
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | tiedustelu |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | tiedustelu |
 |
SS9018HBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 30V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
BLT70,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 | tiedustelu |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | tiedustelu |
 |
ZUMTS17HTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers