Ostaa SSM6L36FE,LM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSM6L36FE,LM
- Osa numero:
- SSM6L36FE,LM
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET N/P-CH 20V 0.5A/0.33A ES6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19751 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SSM6L36FE,LM.pdf2.SSM6L36FE,LM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSM6L36FE,LM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSM6L36FE,LM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | ES6 (1.6x1.6) |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 630 mOhm @ 200mA, 5V |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-563, SOT-666 |
| Muut nimet: | SSM6L36FE(TE85LF)TR SSM6L36FE(TE85LF)TR-ND SSM6L36FE,LM(B SSM6L36FE,LM(T SSM6L36FELMTR SSM6L36FETE85LF |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SSM6L36FE,LM |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 46pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.23nC @ 4V |
| FET tyyppi: | N and P-Channel |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 500mA, 330mA 150mW Surface Mount ES6 (1.6x1.6) |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 20V |
| Kuvaus: | MOSFET N/P-CH 20V 0.5A/0.33A ES6 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 500mA, 330mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSM6L36FE,LM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers