Ostaa STA1052S1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STA1052S1
- Osa numero:
- STA1052S1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14703 Pieces
- Tietolomake:
- STA1052S1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STA1052S1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STA1052S1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 128K x 8 |
| Program Memory Type: | ROM (384 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | STA1052S1 |
| liitäntä: | I²C, I²S, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP |
| Core Processor: | ARM7® |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STA1052S1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C68013A-128AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HI SPD 128LQFP | tiedustelu |
 |
ATAM862P-TNSY8D | Microchip Technology | IC MCU FLASH 4K TX 868MHZ 24SSOP | tiedustelu |
|
STA1052N1 | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | tiedustelu |
|
STA1052Z2 | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | tiedustelu |
|
STA1052N1TR | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | tiedustelu |
|
STA1060N1TX | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT | tiedustelu |
 |
MM908E624ACPEW | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | tiedustelu |
 |
CYPD2104-20FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers