Ostaa STGD6NC60H-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGD6NC60H-1
- Osa numero:
- STGD6NC60H-1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT N-CH 600V 7A IPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19225 Pieces
- Tietolomake:
- STGD6NC60H-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGD6NC60H-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGD6NC60H-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 3A |
| Testaa kunto: | 390V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 12ns/76ns |
| Switching Energy: | 20µJ (on), 68µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | IPAK (TO-251) |
| Sarja: | PowerMESH™ |
| Virta - Max: | 62.5W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Muut nimet: | 497-15023-5 STGD6NC60H-1-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | STGD6NC60H-1 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 13.6nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 15A 62.5W Through Hole IPAK (TO-251) |
| Kuvaus: | IGBT N-CH 600V 7A IPAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 21A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGD6NC60H-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STGD6NC60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | tiedustelu |
 |
IRG8P75N65UD1-EPBF | Infineon Technologies | G8 650V 75A CO-PAK-247 | tiedustelu |
 |
IXSP15N120B | IXYS | IGBT 1200V 30A 150W TO220AB | tiedustelu |
 |
IXSH30N60AU1 | IXYS | IGBT 600V 50A 200W TO247 | tiedustelu |
|
STGD6NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | tiedustelu |
 |
STGD6M65DF2 | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S | tiedustelu |
 |
IXGQ200N30PB | IXYS | IGBT 300V 400A TO3P | tiedustelu |
 |
IXBH10N300HV | IXYS | IGBT 3000V 20A 140W TO247AD | tiedustelu |
 |
AUIRGB4062D1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 59A 246W TO-220AB | tiedustelu |
 |
FGL40N120ANTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 1200V 64A 500W TO264 | tiedustelu |
|
STGD3HF60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 7.5A 38W DPAK | tiedustelu |
 |
IRG8P50N120KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 80A 305W TO-247AC | tiedustelu |
 |
FGB40N60SM | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 80A 349W D2PAK | tiedustelu |
 |
FGP40N6S2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 75A 290W TO220AB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers