Ostaa STGD3HF60HDT4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STGD3HF60HDT4
- Osa numero:
- STGD3HF60HDT4
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IGBT 600V 7.5A 38W DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12867 Pieces
- Tietolomake:
- STGD3HF60HDT4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STGD3HF60HDT4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STGD3HF60HDT4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.95V @ 15V, 1.5A |
| Testaa kunto: | 400V, 1.5A, 100 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 11ns/60ns |
| Switching Energy: | 19µJ (on), 12µJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | DPAK |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 85ns |
| Virta - Max: | 38W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 497-10960-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STGD3HF60HDT4 |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Gate Charge: | 12nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 600V 7.5A 38W Surface Mount DPAK |
| Kuvaus: | IGBT 600V 7.5A 38W DPAK |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 18A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 7.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STGD3HF60HDT4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog