Ostaa STK541UC60C-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STK541UC60C-E
- Osa numero:
- STK541UC60C-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18350 Pieces
- Tietolomake:
- STK541UC60C-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STK541UC60C-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STK541UC60C-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 450V (Max) |
| teknologia: | IGBT |
| Toimittaja Device Package: | 23-SIP |
| Sarja: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 23-SIP, 18 Leads, Formed Leads |
| Output Configuration: | Half Bridge (3) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STK541UC60C-E |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Status Flag |
| Vianmääritys: | Current Limiting, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 23-SIP |
| Kuvaus: | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP |
| Nykyinen - Huipputeho: | 20A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 10A |
| Sovellukset: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STK541UC60C-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STK541UC62K-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 | tiedustelu |
 |
IRSM515-044DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | tiedustelu |
|
IRSM515-084DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | tiedustelu |
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | tiedustelu |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers