Ostaa STK541UC62K-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
STK541UC62K-E
- Osa numero:
- STK541UC62K-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MOD IPM INVERTER 3PH SIP23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14729 Pieces
- Tietolomake:
- STK541UC62K-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä STK541UC62K-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma STK541UC62K-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Muut nimet: | STK541UC62K-EOS |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | STK541UC62K-E |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Kuvaus: | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat STK541UC62K-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | tiedustelu |
 |
PM150CSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 150A | tiedustelu |
 |
STK541UC60C-E | ON Semiconductor | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP | tiedustelu |
 |
PS21962-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A SUPERMINI DIP | tiedustelu |
 |
FNA51560T3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | tiedustelu |
 |
FSBM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | tiedustelu |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers