Ostaa T4K212BJ104KD-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T4K212BJ104KD-T
- Osa numero:
- T4K212BJ104KD-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18272 Pieces
- Tietolomake:
- 1.T4K212BJ104KD-T.pdf2.T4K212BJ104KD-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T4K212BJ104KD-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T4K212BJ104KD-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 587-1045-2 CE T4K212 BJ104KD-T T4K212BJ104KDT |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | T4K212BJ104KD-T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X5R 0805 (2012 Metric) |
| Dielectric Material: | Ceramic |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0805 |
| Circuit Type: | Isolated |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T4K212BJ104KD-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
T4K212BJ104MD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
W3A43C331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 25V X7R 0612 | tiedustelu |
 |
CA0612KRNPO9BN100 | Yageo | CAP ARRAY 10PF 50V NPO 0612 | tiedustelu |
 |
4606M-901-104LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 6-SIP | tiedustelu |
 |
CKCL22CH1H151K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 150PF 50V CH 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers