Ostaa T9EV1D14-22 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
T9EV1D14-22
- Osa numero:
- T9EV1D14-22
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 22V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17766 Pieces
- Tietolomake:
- T9EV1D14-22.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä T9EV1D14-22, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma T9EV1D14-22 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 16.5 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 2.2 VDC |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 250VAC - Max |
| Sarja: | T9E |
| Release Time: | 15ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 2027234-5 2027234-5-ND PB1838 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 15ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | T9EV1D14-22 |
| ominaisuudet: | Insulation - Class F, Sealed - Flux Protection |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 22VDC Coil Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 22V |
| Ota Arvostelu (Current): | 30A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Oxide Indium Oxide (AgSnOInO) |
| Yhteydenottolomake: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil Voltage: | 22VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 484 Ohms |
| Coil Virta: | 1 W |
| Coil Current: | 45.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat T9EV1D14-22
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers