Ostaa TC74HC10APF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC74HC10APF
- Osa numero:
- TC74HC10APF
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14779 Pieces
- Tietolomake:
- TC74HC10APF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC74HC10APF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC74HC10APF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-DIP |
| Sarja: | TC74HC |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | TC74HC10AP(F) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Tulojen määrä: | 3 |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 13ns @ 6V, 50pF |
| Valmistajan osanumero: | TC74HC10APF |
| Logic Type: | NAND Gate |
| Logic Level - Matala: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Logic Level - Korkea: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | NAND Gate IC 3 Channel 14-DIP |
| Kuvaus: | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-DIP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 1µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC74HC10APF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers