Ostaa TC74HC157AP(F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC74HC157AP(F)
- Osa numero:
- TC74HC157AP(F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19343 Pieces
- Tietolomake:
- TC74HC157AP(F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC74HC157AP(F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC74HC157AP(F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
| Tyyppi: | Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | TC74HC157AP(F)CT TC74HC157AP(F)CT-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC74HC157AP(F) |
| itsenäinen Circuits: | 4 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer 4 x 2:1 16-DIP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16DIP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Piiri: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC74HC157AP(F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers