Ostaa TC75S51FU(TE85L,F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
TC75S51FU(TE85L,F)
- Osa numero:
- TC75S51FU(TE85L,F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- IC OP AMP GP CMOS USV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19709 Pieces
- Tietolomake:
- TC75S51FU(TE85L,F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä TC75S51FU(TE85L,F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma TC75S51FU(TE85L,F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.5 V ~ 7 V, ±0.75 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 2mV |
| Toimittaja Device Package: | USV |
| Muutosnopeus: | 0.5 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | TC75S51FU(TE85L,F) TC75S51FU(TE85LF)TR TC75S51FU(TE85LF)TR-ND TC75S51FUTE85L,F TC75S51FUTE85LF-ND TC75S51FUTE85LFTR TC75S51FUTE85LFTTR TC75S51FUTE85LFTTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | TC75S51FUTE85LF |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Amplifier 1 Circuit USV |
| Kuvaus: | IC OP AMP GP CMOS USV |
| Nykyinen - Supply: | 60µA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Nykyinen - Input Bias: | 1pA |
| vahvistin Tyyppi: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat TC75S51FU(TE85L,F)
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers